Hardware Anandtech disseca o Jasper: e joga mais luz nas 3RL.
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C
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Alguém tem alguma novidade referente a o Jasper sobre 3RL ??
Será que será mesmo o fim das 3RL ??
[]'s
Será que será mesmo o fim das 3RL ??
[]'s
Foi mau cara, mas isso é impossível.
A parada mau saiu do forno.
Leia a reportagem que ela te dá uma boa ideia.
A parada mau saiu do forno.
Leia a reportagem que ela te dá uma boa ideia.
C
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esse eh o texto traduzido, com alguns erros mas dah pra entender !thumbsup
E eu pensava que a razão pela qual as pessoas compraram consolas era evitar lidar com o hardware, cheio de lêndeas pedregoso.
Primeiro vamos obter o codenames direita. O primeiro Xbox 360 foi lançada em 2005 e utilizado uma motherboard CODEC Xenon. O Xenônio apresentou uma plataforma 90nm Xenon CPU (inteligente nomes aqui), um 90nm GPU Xenos e um 90nm eDRAM. A Microsoft adicionou suporte a HDMI Xenon e chamou-lhe Zephyr, o grande três chips ainda estavam todos 90nm designs.
De cima para baixo: Jasper (Arcade modo nenhum cromo sobre a unidade de DVD), Xenon, Falcon, Xenon. Pode dizer-lhes para além? Vou te mostrar como.
Em 2007, a 2 ª geração Xbox 360 saiu, código Falcon. Falcão apresentou um 65nm CPU, 80nm GPU e 80nm eDRAM. Falcão entrou com HDMI, por omissão, mas a Microsoft finalmente fez uma revisão sem HDMI chamado Opus (opus, construímos uma consola que não muito! Desculpe, não poderiam resistir).
Finalmente, depois de muita especulação, a 3 ª geração Xbox 360 começou popping up em lojas direita em torno do feriado época de compras e é chamado Jasper. Jasper mantém a mesma CPU de 65nm Falcon / Opus, mas encolhe a GPU para 65nm também. O eDRAM permanece em 80nm.
Xenon Quando saiu, nós compramos uma e tomou-la. O mesmo para a Falcon, e, naturalmente, o mesmo para Jasper. As apostas são muito mais elevados com Jasper no entanto, que pode muito bem ser o Xbox 360 para chegar, não se trata apenas de um lote mais frias e mais barato para a Microsoft para a fabricação, mas pode finalmente resolver a 360 o maior problema até à data.
Uma cura para o Red Ring of Death?
O famoso Red Ring of Death (RRoD) tem importunado Microsoft desde o lançamento do Xbox 360. Os sintomas são bastante simples: você vai para ligar o console e três das quatro luzes em um círculo no seu Xbox 360 virar vermelho. Eu pessoalmente tinha que acontecer com duas consolas e cada um dos meus amigos que tem propriedade de 360 para mais de um ano teve que enviá-lo em pelo menos uma vez. Por isto não quer dizer é o maior tamanho da amostra, mas é um problema que impacta bastante Xbox 360 proprietários para que possa ser um problema real.
Enquanto a Microsoft tem ainda de declarar publicamente a raiz do problema, temos finalmente uma Microsoft que está disposto a admitir que as suas consolas tinham uma inaceitavelmente elevada taxa de insucesso no campo. A solução foi o Microsoft Xbox 360 para estender todas as garantias para RRoD a 3 anos, uma solução que conseguimos ajudar a maioria dos usuários, mas não todos.
Ninguém tem a parte inferior do que causou o RRoD. Muitos suspeitaram que ele era o lead-free solda bolas entre o CPU e / ou GPU e da placa-mãe a perder contacto. Os grampos que a Microsoft usado para anexar o Heatsinks para a CPU ea GPU colocar um monte de pressão sobre os chips, é possível que a combinação de lead-free da solda, uma grande quantidade de calor da GPU, refrigeração inadequada e ao dissipador clamps resultou no RRoD. A CPU e / ou GPU ficava muito quente, a solda que quer começar a derreter ou outra desalojar, resultando em uma má conexão e uma falha irrecuperável. Isso é onde o infame "toalha truque" entrou em jogo, envolva seu console em uma toalha, pelo que a sua internals aquecer muito e potencialmente rodar o comportamento estranho solda bolas.
A cola entre a GPU e da placa-mãe começou a aparecer com a revisão Falcon
Com a revisão Falcon Microsoft parecia a admitir que esta situação como sendo um problema, pondo cola entre o CPU / GPU e da placa-mãe em si, possivelmente para manter as fichas no lugar da solda deve enfraquecer. Temos todas as suspeitas que a Falcon poderia reduzir a probabilidade de o RRoD encolhendo porque a CPU para o GPU e 65nm para 80nm reduziria o consumo de energia térmica de saída e esperamos colocar menos ênfase na solda bolas - se esse era realmente o problema. Infelizmente, com a Falcon Microsoft não aparecer para eliminar RRoD, embora anecdotally ela parecia ter começado melhor.
Como sobre alguns Selvagens Especulação?
Este ano NVIDIA caiu vítima de seu próprio conjunto de GPU falhas, resultando em uma menor escala do que a substituição estratégia Microsoft tinha a implementar com a Xbox 360. A GPU NVIDIA problema foi bem documentado por mais de Charlie no The Inquirer, mas em breve a questão aqui foi a solda entre a GPU solavancos morrer e da GPU pacote substrato (que o problema que acabou de explicar é entre o GPU pacote substrato e da placa-mãe própria).
A anatomia de um GPU, a Xbox 360 Falcon abordada uma falha na solda bolas, mas, talvez, o problema reside no ressaltos entre o substrato e morrer?
Tradicionalmente GPUs tinha usado alta chumbo solavancos entre a GPU e morrer o chip pacote, esses solavancos podem transportar uma grande quantidade de corrente, mas são bastante rígidas, e materiais rígidos tendem a quebrar em um alto estresse ambiental. Ao contrário dos choques entre o GPU pacote e uma placa-mãe (ou placa de vídeo PCB), a solda entre solavancos morrer um GPU e da GPU pacote estão conectando dois materiais diferentes, cada um com sua própria taxa de expansão térmica. A GPU morrer em si fica muito mais rápido do que os mais quentes GPU pacote, que coloca o estresse adicional sobre os solavancos si. O tipo de estresse também importava, enquanto simplesmente mantendo as temperaturas elevadas por um período de tempo desde uma espécie de estresse, o poder de bicicleta desde um GPUs uma totalmente diferente - um que levou a esses solavancos, eo GPU como um todo, não.
A GPU falhas acabaram sendo mais pronunciados em notebooks, pois o uso do modelo. Com notebooks, o número de vezes que você ativá-los sobre e fora em um dia é muito maior do que um ambiente de trabalho, o que coloca um único tipo de estresse térmico sobre a referida solda solavancos, causando os tipos de falhas que flagelaram GPUs NVIDIA.
Em 2005, a ATI comutados de alto conduzir ressaltos (90% de chumbo, 10% de estanho) para eutética ressaltos (37% de chumbo, 63% de estanho). Estes eutética solavancos não posso levar tanto actual como de alto-chumbo solavancos, eles têm um ponto de fusão mais baixos, mas acima de tudo, eles não são tão rígidos como alta chumbo solavancos. Portanto, nessas situações alto estresse causado por vários ciclos de força, eles não crack, e assim você não receber o mesmo GPU fracasso taxas de notebooks como você faz com NVIDIA hardware.
O que faz de tudo isto tem a ver com a Xbox 360 ea sua RRoD problemas? Embora ATI feita a mudança para eutética solavancos com suas GPUs em 2005, a Microsoft foi o encarregado de fabrico do Xenos GPU e ainda era construído com alta chumbo solavancos, tal como o não GPUs NVIDIA. Concedidos GPUs NVIDIA's volta em 2005 e 2006, não têm estes problemas, mas a Microsoft Xenos desenho foi um pouco à frente de seu tempo. É possível, embora difícil de provar, dada a ausência de documentação publicamente disponíveis, que um problema semelhante ao que flagelaram NVIDIA's GPUs também importunado a Xbox 360 da GPU.
Se isso for verdade, então isso significaria que o RRoD falhas seria causado pelo número de ciclos de força (número de vezes que você ligar a caixa de vez em quando) e não apenas calor sozinho. É uma temperatura e materiais problema, uma que (se true) acabaria por afectar todas as consolas. Seria também significa que, a fim de resolver o problema Microsoft teria que mudar para eutética ressaltos, à semelhança do que ATI fez voltar em 2005, o que exigiria bastante grandes mudanças para o GPU, a fim de corrigir. ATI's eutética desenhos realmente necessário um adicional camada metálica, significando uma nova rodada do silício, algo que teria que ser reservado para uma mudança bastante importante GPU.
Com Falcão, o GPU tem menor dúvida - o novo morrer foi de cerca de 85% do tamanho do velho morrer. Eu surmised que a ligeira redução no tamanho morrer correspondia a uma concepção mais otimizada GPU (é possível obter mais eficientes em termos de área, ao mesmo processo nó) ou um semi-nó encolher para 80nm; este último parecia mais provável. Se Falcon verdadeiramente só trouxe uma mudança para 80nm, as chances são que a Microsoft não teve tempo suficiente para realmente voltar a trabalhar na concepção de incluir uma passagem para eutética solavancos, eles seriam muito provavelmente com a ressalva de que a passagem para 65nm.
O que nos leva ao Jasper hoje, um visivelmente menor GPU morrer graças à mudança para um 65nm e potencialmente completa correção à temida RRoD. Há uma série de hipóteses a ser feita aqui e é tão provável que nada disto é certo, mas uma vez que Falcão e seus cola-suportado substratos não resolver RRoD estou pensando se parte do problema foi realmente não corrigíveis sem um significativo redesenho da GPU, algo I'm guessing tinha que acontecer com a passagem aos 65nm Anyways.
Demorou cerca de um ano para a RRoD realmente atingido uma massa crítica com Xenon e é só agora foram cerca de um ano para a Falcon, por isso só o tempo dirá se Jasper proprietários sofrer o mesmo destino. Uma coisa é certa, se é uma falha GPU desenho e, em seguida, foi Jasper da Microsoft oportunidade de corrigi-lo. E se é uma questão de calor, Jasper deve reduzir o risco também.
Quem sabe, depois de três anos de produção você pode finalmente poder comprar um Xbox 360 que não vai morrer em você
E eu pensava que a razão pela qual as pessoas compraram consolas era evitar lidar com o hardware, cheio de lêndeas pedregoso.
Primeiro vamos obter o codenames direita. O primeiro Xbox 360 foi lançada em 2005 e utilizado uma motherboard CODEC Xenon. O Xenônio apresentou uma plataforma 90nm Xenon CPU (inteligente nomes aqui), um 90nm GPU Xenos e um 90nm eDRAM. A Microsoft adicionou suporte a HDMI Xenon e chamou-lhe Zephyr, o grande três chips ainda estavam todos 90nm designs.
De cima para baixo: Jasper (Arcade modo nenhum cromo sobre a unidade de DVD), Xenon, Falcon, Xenon. Pode dizer-lhes para além? Vou te mostrar como.
Em 2007, a 2 ª geração Xbox 360 saiu, código Falcon. Falcão apresentou um 65nm CPU, 80nm GPU e 80nm eDRAM. Falcão entrou com HDMI, por omissão, mas a Microsoft finalmente fez uma revisão sem HDMI chamado Opus (opus, construímos uma consola que não muito! Desculpe, não poderiam resistir).
Finalmente, depois de muita especulação, a 3 ª geração Xbox 360 começou popping up em lojas direita em torno do feriado época de compras e é chamado Jasper. Jasper mantém a mesma CPU de 65nm Falcon / Opus, mas encolhe a GPU para 65nm também. O eDRAM permanece em 80nm.
Xenon Quando saiu, nós compramos uma e tomou-la. O mesmo para a Falcon, e, naturalmente, o mesmo para Jasper. As apostas são muito mais elevados com Jasper no entanto, que pode muito bem ser o Xbox 360 para chegar, não se trata apenas de um lote mais frias e mais barato para a Microsoft para a fabricação, mas pode finalmente resolver a 360 o maior problema até à data.
Uma cura para o Red Ring of Death?
O famoso Red Ring of Death (RRoD) tem importunado Microsoft desde o lançamento do Xbox 360. Os sintomas são bastante simples: você vai para ligar o console e três das quatro luzes em um círculo no seu Xbox 360 virar vermelho. Eu pessoalmente tinha que acontecer com duas consolas e cada um dos meus amigos que tem propriedade de 360 para mais de um ano teve que enviá-lo em pelo menos uma vez. Por isto não quer dizer é o maior tamanho da amostra, mas é um problema que impacta bastante Xbox 360 proprietários para que possa ser um problema real.
Enquanto a Microsoft tem ainda de declarar publicamente a raiz do problema, temos finalmente uma Microsoft que está disposto a admitir que as suas consolas tinham uma inaceitavelmente elevada taxa de insucesso no campo. A solução foi o Microsoft Xbox 360 para estender todas as garantias para RRoD a 3 anos, uma solução que conseguimos ajudar a maioria dos usuários, mas não todos.
Ninguém tem a parte inferior do que causou o RRoD. Muitos suspeitaram que ele era o lead-free solda bolas entre o CPU e / ou GPU e da placa-mãe a perder contacto. Os grampos que a Microsoft usado para anexar o Heatsinks para a CPU ea GPU colocar um monte de pressão sobre os chips, é possível que a combinação de lead-free da solda, uma grande quantidade de calor da GPU, refrigeração inadequada e ao dissipador clamps resultou no RRoD. A CPU e / ou GPU ficava muito quente, a solda que quer começar a derreter ou outra desalojar, resultando em uma má conexão e uma falha irrecuperável. Isso é onde o infame "toalha truque" entrou em jogo, envolva seu console em uma toalha, pelo que a sua internals aquecer muito e potencialmente rodar o comportamento estranho solda bolas.
A cola entre a GPU e da placa-mãe começou a aparecer com a revisão Falcon
Com a revisão Falcon Microsoft parecia a admitir que esta situação como sendo um problema, pondo cola entre o CPU / GPU e da placa-mãe em si, possivelmente para manter as fichas no lugar da solda deve enfraquecer. Temos todas as suspeitas que a Falcon poderia reduzir a probabilidade de o RRoD encolhendo porque a CPU para o GPU e 65nm para 80nm reduziria o consumo de energia térmica de saída e esperamos colocar menos ênfase na solda bolas - se esse era realmente o problema. Infelizmente, com a Falcon Microsoft não aparecer para eliminar RRoD, embora anecdotally ela parecia ter começado melhor.
Como sobre alguns Selvagens Especulação?
Este ano NVIDIA caiu vítima de seu próprio conjunto de GPU falhas, resultando em uma menor escala do que a substituição estratégia Microsoft tinha a implementar com a Xbox 360. A GPU NVIDIA problema foi bem documentado por mais de Charlie no The Inquirer, mas em breve a questão aqui foi a solda entre a GPU solavancos morrer e da GPU pacote substrato (que o problema que acabou de explicar é entre o GPU pacote substrato e da placa-mãe própria).
A anatomia de um GPU, a Xbox 360 Falcon abordada uma falha na solda bolas, mas, talvez, o problema reside no ressaltos entre o substrato e morrer?
Tradicionalmente GPUs tinha usado alta chumbo solavancos entre a GPU e morrer o chip pacote, esses solavancos podem transportar uma grande quantidade de corrente, mas são bastante rígidas, e materiais rígidos tendem a quebrar em um alto estresse ambiental. Ao contrário dos choques entre o GPU pacote e uma placa-mãe (ou placa de vídeo PCB), a solda entre solavancos morrer um GPU e da GPU pacote estão conectando dois materiais diferentes, cada um com sua própria taxa de expansão térmica. A GPU morrer em si fica muito mais rápido do que os mais quentes GPU pacote, que coloca o estresse adicional sobre os solavancos si. O tipo de estresse também importava, enquanto simplesmente mantendo as temperaturas elevadas por um período de tempo desde uma espécie de estresse, o poder de bicicleta desde um GPUs uma totalmente diferente - um que levou a esses solavancos, eo GPU como um todo, não.
A GPU falhas acabaram sendo mais pronunciados em notebooks, pois o uso do modelo. Com notebooks, o número de vezes que você ativá-los sobre e fora em um dia é muito maior do que um ambiente de trabalho, o que coloca um único tipo de estresse térmico sobre a referida solda solavancos, causando os tipos de falhas que flagelaram GPUs NVIDIA.
Em 2005, a ATI comutados de alto conduzir ressaltos (90% de chumbo, 10% de estanho) para eutética ressaltos (37% de chumbo, 63% de estanho). Estes eutética solavancos não posso levar tanto actual como de alto-chumbo solavancos, eles têm um ponto de fusão mais baixos, mas acima de tudo, eles não são tão rígidos como alta chumbo solavancos. Portanto, nessas situações alto estresse causado por vários ciclos de força, eles não crack, e assim você não receber o mesmo GPU fracasso taxas de notebooks como você faz com NVIDIA hardware.
O que faz de tudo isto tem a ver com a Xbox 360 ea sua RRoD problemas? Embora ATI feita a mudança para eutética solavancos com suas GPUs em 2005, a Microsoft foi o encarregado de fabrico do Xenos GPU e ainda era construído com alta chumbo solavancos, tal como o não GPUs NVIDIA. Concedidos GPUs NVIDIA's volta em 2005 e 2006, não têm estes problemas, mas a Microsoft Xenos desenho foi um pouco à frente de seu tempo. É possível, embora difícil de provar, dada a ausência de documentação publicamente disponíveis, que um problema semelhante ao que flagelaram NVIDIA's GPUs também importunado a Xbox 360 da GPU.
Se isso for verdade, então isso significaria que o RRoD falhas seria causado pelo número de ciclos de força (número de vezes que você ligar a caixa de vez em quando) e não apenas calor sozinho. É uma temperatura e materiais problema, uma que (se true) acabaria por afectar todas as consolas. Seria também significa que, a fim de resolver o problema Microsoft teria que mudar para eutética ressaltos, à semelhança do que ATI fez voltar em 2005, o que exigiria bastante grandes mudanças para o GPU, a fim de corrigir. ATI's eutética desenhos realmente necessário um adicional camada metálica, significando uma nova rodada do silício, algo que teria que ser reservado para uma mudança bastante importante GPU.
Com Falcão, o GPU tem menor dúvida - o novo morrer foi de cerca de 85% do tamanho do velho morrer. Eu surmised que a ligeira redução no tamanho morrer correspondia a uma concepção mais otimizada GPU (é possível obter mais eficientes em termos de área, ao mesmo processo nó) ou um semi-nó encolher para 80nm; este último parecia mais provável. Se Falcon verdadeiramente só trouxe uma mudança para 80nm, as chances são que a Microsoft não teve tempo suficiente para realmente voltar a trabalhar na concepção de incluir uma passagem para eutética solavancos, eles seriam muito provavelmente com a ressalva de que a passagem para 65nm.
O que nos leva ao Jasper hoje, um visivelmente menor GPU morrer graças à mudança para um 65nm e potencialmente completa correção à temida RRoD. Há uma série de hipóteses a ser feita aqui e é tão provável que nada disto é certo, mas uma vez que Falcão e seus cola-suportado substratos não resolver RRoD estou pensando se parte do problema foi realmente não corrigíveis sem um significativo redesenho da GPU, algo I'm guessing tinha que acontecer com a passagem aos 65nm Anyways.
Demorou cerca de um ano para a RRoD realmente atingido uma massa crítica com Xenon e é só agora foram cerca de um ano para a Falcon, por isso só o tempo dirá se Jasper proprietários sofrer o mesmo destino. Uma coisa é certa, se é uma falha GPU desenho e, em seguida, foi Jasper da Microsoft oportunidade de corrigi-lo. E se é uma questão de calor, Jasper deve reduzir o risco também.
Quem sabe, depois de três anos de produção você pode finalmente poder comprar um Xbox 360 que não vai morrer em você
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Pena estar muito cedo pra sabermos, mais eu espero que eles tenham reforçado a solda e que o mal das 3rl suma de vez, é triste ver um console incrivel como x360 ter problemas tão 'imaturos' diga-se de passagem 'aquecimento'
as vezes eu me pergunto como um video game de alta definição e tão poderoso pode ter uma arquitetura tão ridicula a ponto de não tem nem 1 sistema de cooler eficiente, tomara que agora com as gpus a 65nm a quentura diminua e a solda não se rompa e que dessa vez o video game não esquente tanto, se não já era ...
abraços!
as vezes eu me pergunto como um video game de alta definição e tão poderoso pode ter uma arquitetura tão ridicula a ponto de não tem nem 1 sistema de cooler eficiente, tomara que agora com as gpus a 65nm a quentura diminua e a solda não se rompa e que dessa vez o video game não esquente tanto, se não já era ...
abraços!
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Como já foi mencionado ainda é cedo para fazer qualquer afirmação, mas acredito que o problema das 3rl tenha sido resolvido, apesar que, ao que tudo indica, esse problema continua sendo a "grande estrela" do momento, mas tmb temos que levar em conta, apesar de raro, o erro E74 (1rl) que, de certa forma, está assombrando alguns donos de xbox360 falcon.
E tocando no assunto sobre a teoria do pessoal da anandtech, faz sentido esse problema (3rl) ser causado não somente por aquecimento, mas tmb pelo número de vezes que o console é ligado (power cycles).
E tocando no assunto sobre a teoria do pessoal da anandtech, faz sentido esse problema (3rl) ser causado não somente por aquecimento, mas tmb pelo número de vezes que o console é ligado (power cycles).
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NUUHHHHHH EXCELENTE ARTIGO! Eu como tecnico, achei EXCELENTE! Pra todos q queiram aprender um pouco mais LEIAM.
C
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Não Morreu tem concerto!(TÉCNICO EM ELETRÔNICA)
Bom dia, meus amigos os maiores problemas com o 360 é o aquecimento, tanto é que os maiores casos de 3RLs são nos
paises mais quentes ou em dias quentes e de muito uso, apenas melhore a ventilação e faça limpesa periódica e terá
aparelho para muito tempo.Até mesmo o 0020,0021,0022 , pode ser consertado mais aí só com REB.
Alias ótimo artigo, ótima tradução também hein !lol
Interessante a idéia do ciclo de vezes em q o console é ligado,
alias já analisei o circuito do Jasper, e ainda quero esperar para ver antes de falar. !sad
Bom dia, meus amigos os maiores problemas com o 360 é o aquecimento, tanto é que os maiores casos de 3RLs são nos
paises mais quentes ou em dias quentes e de muito uso, apenas melhore a ventilação e faça limpesa periódica e terá
aparelho para muito tempo.Até mesmo o 0020,0021,0022 , pode ser consertado mais aí só com REB.
Alias ótimo artigo, ótima tradução também hein !lol
Interessante a idéia do ciclo de vezes em q o console é ligado,
alias já analisei o circuito do Jasper, e ainda quero esperar para ver antes de falar. !sad
[quote1237556484=Lihoy]
Não Morreu tem concerto!(TÉCNICO EM ELETRÔNICA)
Bom dia, meus amigos os maiores problemas com o 360 é o aquecimento, tanto é que os maiores casos de 3RLs são nos
paises mais quentes ou em dias quentes e de muito uso, apenas melhore a ventilação e faça limpesa periódica e terá
aparelho para muito tempo.Até mesmo o 0020,0021,0022 , pode ser consertado mais aí só com REB.
Alias ótimo artigo, ótima tradução também hein !lol
Interessante a idéia do ciclo de vezes em q o console é ligado,
alias já analisei o circuito do Jasper, e ainda quero esperar para ver antes de falar. !sad
[/quote1237556484]
Fala Lihoy,
Onde você conseguiu essa informação? Existe alguma fonte confiável que você possa indicar? Pergunto isso pois até onde consta 3RL não é um fenômeno apenas de países quentes e com as características que você citou.
[]`s Dw.
Não Morreu tem concerto!(TÉCNICO EM ELETRÔNICA)
Bom dia, meus amigos os maiores problemas com o 360 é o aquecimento, tanto é que os maiores casos de 3RLs são nos
paises mais quentes ou em dias quentes e de muito uso, apenas melhore a ventilação e faça limpesa periódica e terá
aparelho para muito tempo.Até mesmo o 0020,0021,0022 , pode ser consertado mais aí só com REB.
Alias ótimo artigo, ótima tradução também hein !lol
Interessante a idéia do ciclo de vezes em q o console é ligado,
alias já analisei o circuito do Jasper, e ainda quero esperar para ver antes de falar. !sad
[/quote1237556484]
Fala Lihoy,
Onde você conseguiu essa informação? Existe alguma fonte confiável que você possa indicar? Pergunto isso pois até onde consta 3RL não é um fenômeno apenas de países quentes e com as características que você citou.
[]`s Dw.
C
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Consegui a informação de um engenheiro q trabalha num lugar onde tem um amigo do amigo que trabalha em outro lugar q
conseguiu me mostrar imagens do circuito do jasper. Sim realmente existe o efeito acumulativo q esqueci de citar assim vc poderia mesmo no EUA ter problemas de superaquecimento pq a solda vai derretendo até causar os famigerados danos, mas, porém, todavia, contudo, não deixa de ter causa o superaquecimento do VG.
conseguiu me mostrar imagens do circuito do jasper. Sim realmente existe o efeito acumulativo q esqueci de citar assim vc poderia mesmo no EUA ter problemas de superaquecimento pq a solda vai derretendo até causar os famigerados danos, mas, porém, todavia, contudo, não deixa de ter causa o superaquecimento do VG.
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Voti.
Até a 3 cabeça ainda vai. Depois disso é complicado.
Porem quem sou eu para julgar as informações de nosso colega.
Uma pena que a coisa continua: e o pessoal que esta apostando todas as fixas nesse jasper.
Até a 3 cabeça ainda vai. Depois disso é complicado.
Porem quem sou eu para julgar as informações de nosso colega.
Uma pena que a coisa continua: e o pessoal que esta apostando todas as fixas nesse jasper.
Tomara que o pessoal da Anandtech esteja certo.
Realmente teremos que esperar pelo menos 1 ano para saber se a nova placa será aprovada, porque se não for %-6 , o Bill tem que mandar um abraço pro gaiteiro e ir tocar em outra frequêsia. !amazed
Realmente teremos que esperar pelo menos 1 ano para saber se a nova placa será aprovada, porque se não for %-6 , o Bill tem que mandar um abraço pro gaiteiro e ir tocar em outra frequêsia. !amazed
Então né... o meu 360 placa Falcon deu 3 rl após 1 ano, 1 mês e 14 dias que o levei pra minha casa, fabricado dia 23-Nov-2008.
Ja foi pra 2 asst. aqui em sampa e não conseguirão revive-lo, talves no próximo mês comprarei um novo console com placa Jasper desta vez.
Qualquer novidade postarei aqui pra vc's.
Flw galera!!!
Ja foi pra 2 asst. aqui em sampa e não conseguirão revive-lo, talves no próximo mês comprarei um novo console com placa Jasper desta vez.
Qualquer novidade postarei aqui pra vc's.
Flw galera!!!
!a!
C
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to com medo dessa historia dos falcon's tarem dando tanta 3RL (COMPREI O KIT OFICIAL)
alguem tem dicas de como cuidar bem dele e se da para evitar as 3rls ?
meu primo tem 2 um travado (pra live) e o outro destravado sendo q o destravado é da 1° ou 2° geraçao de placas nao sei qual a certa mais so sei q essa durou cerca de ... 2 anos e ele mando faze clamp mod axo q é isso ..q é pra reforça as soldas eu axo algo assim.
entao fica aew se alguem tiver dicas .. se é ou nao bom por mais cooler o aumentar para 12v se é isso (SOU LEIGO NOS CONSOLES DE NOVA GERAÇAO)
e eu to querendo destravar mais to em duvida ... por causa das 3rls
alguem tem dicas de como cuidar bem dele e se da para evitar as 3rls ?
meu primo tem 2 um travado (pra live) e o outro destravado sendo q o destravado é da 1° ou 2° geraçao de placas nao sei qual a certa mais so sei q essa durou cerca de ... 2 anos e ele mando faze clamp mod axo q é isso ..q é pra reforça as soldas eu axo algo assim.
entao fica aew se alguem tiver dicas .. se é ou nao bom por mais cooler o aumentar para 12v se é isso (SOU LEIGO NOS CONSOLES DE NOVA GERAÇAO)
e eu to querendo destravar mais to em duvida ... por causa das 3rls
C
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