Pessoal, desestressem. É claro que o Scorpio será um console. A Microsoft não vai lançar uma "Steam Machine" em 2017. Vai ser um console mesmo, com SoC, arquitetura totalmente fechada, você não vai poder trocar chip, nem adicionar memória, nada. É legal discutir sobre um possível console modular, mas a discussão vai ficar só nisso mesmo - no plano das ideias. O console modular já existe, e chama PC.
Nem Sony, nem Nintendo, nem MS vão lançar qualquer coisa que se assemelhe à isso. O Phil Spencer brevemente mencionou esse conceito dentre vários outros nas entrevistas que ele deu na GDC, e os sites de notícia correram soltos como se ele tivesse dado uma palestra exclusivamente sobre isso. A mídia empolgou tanto que o Phil teve que dar uma entrevista ao podcast do Major Nelson dizendo claramente que a MS não está de maneira alguma desenvolvendo ou criando um console modular. Isso nem notícia nova é, achei que o pessoal do site já sabia.
Existem inúmeros problemas de hardware relacionados à criação de algo assim. A começar pela velocidade da interface. Eu já vi placa extensora de PCI Express com riser para conectar uma GPU paralela à MOBO, mas nunca ouvi falar de algo remotamente parecido para conectar uma CPU. Outro problema é a especialização dos consoles. Um console que permitisse upgrades não poderia ser especializado, pelo contrário, teria que ser generalista igual um PC. E isso implica em componentes mais complexos e mais caros. Outro ponto é o TDP (energia X temperatura). Ainda que arrumassem algum tipo de riser para plugar e tirar o SoC com facilidade, não teria jeito de comprar apenas o chip, teria que vir uma peça imensa contendo o SoC e o cooler tudo junto. E quanto mais forte o chip mais quente ele é e mais energia ele utiliza, e isso pode acabar abrindo caminhos para novos 3RL.
Por fim, mesmo um console modular teria uma vida curta, similar ao dos consoles atuais (5-6 anos). Explico; avanços em poder de processamento sempre implicam em avanços de comunicação entre os componentes. À medida que as GPUs foram ficando mais fortes, o barramento ISA virou AGP que virou PCI Express que já teve 3 versões e está saindo a 4*. Sem falar dos gargalos de performance, das limitações por causa da banda das memórias que são soldadas direto no PCB.
